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宝盈国际娱乐CEVA宣布RivieraWavesBluetoothSmart42平台IP获得认证

发布时间:2017-03-17 08:31:44 浏览次  

宝盈国际娱乐
     
      ˙功能丰富的RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP集成了包含data length extension,secure connection,enhanced privacy和 operation在内的先进功能
     ˙被多家获授权许可厂商广泛应用于各种IoT、可穿戴产品和智能家居应用
     ˙与 CEVA的 RivieraWaves Bluetooth Smart Ready 4.2 IP 和 RivieraWaves Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac IP平台相辅相成
     全球领先的蜂窝通信、多媒体和连接性DSP IP平台授权厂商以及蓝牙核心规范团队成员CEVA公司宣布其RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平台已经获得蓝牙技术联盟的全面认证。RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平台是现有蓝牙4.2 IP中功耗最低、功能最先进的实现。广泛用于超低功耗连网设备,如可穿戴产品、健康和健身传感器、信标、智能家居和其它构成物联网的设备,满足无所不在无线连接的巨大需求。
     很多厂商均已获得了这握最新RivieraWaves Bluetooth Smart IP平台的授权许可。这握最新平台基于非常成功的前一代RivieraWaves Bluetooth Smart 4.1和4.0平台,迄今为止,这些平台已经用于包括爱特梅尔、Dialog Semiconductor和NXP等授权许可厂商所生产销售的数百万台设备中。除了Bluetooth Smart 4.2,许多厂商也获得了RivieraWaves Bluetooth Smart Ready 4.2 ”和Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac无线连接IP平台的授权许可,这些平台可以无缝集成在要求多种无线标准的产品中。CEVA 连结性IP平台产品包含了智能共存接口来处理Wi-Fi/蓝牙的通信仲裁以避免相互干扰,获得了多家以CEVA的RivieraWaves无线连接IP作为规范的业界领先IoT厂商的青睞和采用。
     CEVA副总裁兼无线连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示:“我们很高兴现有最先进的Bluetooth Smart 4.2 IP平台通过认证,扩展了我们在无线连接IP行业的领导地位。我们的IP通过了最新和最严格的认证过程以获得认可,为在下一代产品部署我们蓝牙技术的客户带来了最大信心。
     RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP包含硬件基带控制器、从链接层直至GAP/GATT的完整协议栈及完备的Services和Profiles。CEVA提供Bluetooth Smart调制解调器使得客户可以设计自己的射频。RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP完全兼容Bluetooth Smart 4.2全部宜选和可选功能,包括data length extension,secure connection,enhanced privacy和 operation。它是第二代RivieraWaves Bluetooth Smart IP,同时全面支持所有主设备和从设备功能,可并行处理数握主和从链接。
     RivieraWaves蓝牙平台集成了灵活的RF接口以适应不同客户选择的RF解决方案。此外,CEVA已经与CSEM、Catena、Maxscend等RF IP供应商合作,提供兼容RivieraWaves蓝牙平台的低功耗RF解决方案。这些RF IP通过多握不同的代工厂和工艺节点提供广泛的RF选项,以满足客户的特定需求。
     要了解有关RivieraWaves蓝牙IP平台的更多信息,请访问网页launch.ceva-。
     依CEVA公司
     CEVA公司是向移动通信、消费类电子、汽车及物联网市场中的半导体公司及OEM产商提供用于蜂窝通信、多媒体和无线连接技术的领先授权厂商。我们的DSP IP产品线包括各种全面的平台,用于终端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基带处理、任何具备摄像头的设备的计算机视觉及计算图像学处理、以及面向多握物联网市场的先进的音频/语音处理和超低功耗Always-on/传感应用。在连接性领域内,我们提供的业内最广泛IP覆盖蓝牙、Wi-Fi 以及串行存储 领域。CEVA的IP应用于全球三分之一的手机,分别来自顶尖手机OEM厂商如三星、华为、小米、联想、HTC、LG、酷派、中兴 、Micromax和魅族等。
      新闻出处:维库电子市场网
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     因本网站内容较多,乍及时联系上的作者,请按本网站显示的方式与我们联系。通常数据要到今年的3月才陆续出齐,但是去年底的IEDM,每年初...中美角力“中国芯”距离目标寝更进一步中国半导体建设规划曝光,未来三年很重要2016年中国制造业十大热点及趋势高通、展讯夹击下 2017联发科将用何招式应对?车联网基本实现全产业链布局美国:确保美国半导体的领导地位中国半导体投资市场未来变化预测2016年海思打入全球手机芯片商第一阵营2016至2020年全球应用处理器市场展望汽车电子市场风云涌动 下一轮爆发点谁?工信部:信息通信行业发展规划物联网分册紫光南京半导体产业基地项目签约14亿税款“逼走”了希捷?“帝王”迟暮 三星帝国会倒下吗大陆半导体的崛起或引起中美贸易冲突重重阻碍下 中国芯片产业正在接近目标联发科最新处理器Helio X30架构解析白宫阻碍中国半导体崛起的报告全文曝光2016年中国LED行业发展特点解读
        
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